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TDK代理商 > > TDK芯片 > > C3225X7R1C335K200AM
產(chǎn)品參考圖片
C3225X7R1C335K200AM 圖片
C3225X7R1C335K200AM
  • 制造廠商：TDK
  • 類別封裝：陶瓷電容器，1210（3225 公制）
  • 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 3.3UF 16V 10% X7R 1210
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號: C3225X7R1C335K200AM
  • 制造商: TDK Corporation
  • 功能總體簡述: CAP CER 3.3UF 16V 10% X7R 1210
  • 系列: C
  • 電容: 3.3μF
  • 容差: ±10%
  • 電壓 - 額定: 16V
  • 溫度系數(shù): X7R
  • 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
  • 工作溫度: -55°C ~ 125°C
  • 應(yīng)用: Boardflex 敏感
  • 等級: -
  • 封裝/外殼: 1210（3225 公制）
  • 大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）: -
  • 厚度（最大值）: 0.087"（2.20mm）
  • 引線間距: -
  • 特性: 開放式，軟端接
  • 引線形式: -
  • 現(xiàn)在可以訂購C3225X7R1C335K200AM，國內(nèi)庫存當(dāng)天發(fā)貨，國外庫存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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