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TDK
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TDK代理商 > > TDK芯片 > > CGB3B3JB1E474M055AB
產(chǎn)品參考圖片
CGB3B3JB1E474M055AB 圖片
CGB3B3JB1E474M055AB
  • 制造廠商：TDK
  • 類別封裝：陶瓷電容器，0603（1608 公制）
  • 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 0.47UF 25V 20% JB 0603
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號: CGB3B3JB1E474M055AB
  • 制造商: TDK Corporation
  • 功能總體簡述: CAP CER 0.47UF 25V 20% JB 0603
  • 系列: CGB
  • 電容: 0.47μF
  • 容差: ±20%
  • 電壓 - 額定: 25V
  • 溫度系數(shù): JB
  • 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
  • 工作溫度: -25°C ~ 85°C
  • 應(yīng)用: 通用
  • 等級: -
  • 封裝/外殼: 0603（1608 公制）
  • 大小/尺寸: 0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）: -
  • 厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）
  • 引線間距: -
  • 特性: 小尺寸
  • 引線形式: -
  • 現(xiàn)在可以訂購CGB3B3JB1E474M055AB，國內(nèi)庫存當(dāng)天發(fā)貨，國外庫存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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