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TDK代理商 > > TDK芯片 > > IBF10GAB 115X115XP24
產(chǎn)品參考圖片
IBF10GAB 115X115XP24 圖片
IBF10GAB 115X115XP24
  • 制造廠商：TDK
  • 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，類型：柔性鐵氧體板
  • 技術(shù)參數(shù)：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號：IBF10GAB 115X115XP24
  • 制造商：TDK Corporation
  • 描述：NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
  • 系列：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
  • 包裝：散裝
  • 零件狀態(tài)：有源
  • 類型：柔性鐵氧體板
  • 形狀：片狀
  • 長度：4.528（115.00mm）
  • 寬度：4.528（115.00mm）
  • 厚度-總體：0.009（0.24mm）
  • 工作溫度：-40°C ~ 85°C
  • 粘合劑：非導(dǎo)電，單面
  • 現(xiàn)在可以訂購IBF10GAB 115X115XP24，國內(nèi)庫存當(dāng)天發(fā)貨，國外庫存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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