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TDK代理商 > > TDK芯片 > > IRJ17AB 300X200X0.5
產(chǎn)品參考圖片
IRJ17AB 300X200X0.5 圖片
IRJ17AB 300X200X0.5
  • 制造廠商：TDK
  • 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片狀
  • 技術(shù)參數(shù)：SHEET FERRITE 200X300MM
  • （專注銷售TDK電子元器件，承諾原裝！現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨�。�
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    技術(shù)參數(shù)詳情：
  • 制造商產(chǎn)品型號: IRJ17AB 300X200X0.5
  • 制造商: TDK Corporation
  • 功能總體簡述: SHEET FERRITE 200X300MM
  • 系列: IRJ
  • 形狀: 片狀
  • 厚度 - 總: 0.02"（0.5mm）
  • 寬度: 7.874"（200.00mm）
  • 長度: 11.81"（300mm）
  • 粘合劑: 合成樹脂，導(dǎo)電性 - 雙面
  • 溫度范圍: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
  • 現(xiàn)在可以訂購IRJ17AB 300X200X0.5，國內(nèi)庫存當(dāng)天發(fā)貨，國外庫存7-10天內(nèi)發(fā)貨。
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