TDK電容產(chǎn)品線大致分為以下四種：
A、積層貼片陶瓷片式電容器
B、鋁電解電容器
C、薄膜電容器
D、應(yīng)用于功率因數(shù)校正及諧波濾波的元器件
E、電力電子設(shè)備用電容器
F、圓板型帶導(dǎo)線電容器(中高壓陶瓷電容器)
G、積層帶導(dǎo)線陶瓷電容器
H、三端子貫通型MLCC
I、超高電壓陶瓷電容器
J、磁控管用貫通型陶瓷電容器
從智能手機(jī)和汽車使用的小型MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）到對(duì)PFC （功率因素校正）或HVDC（高電壓DC）電力傳輸系統(tǒng)等電力存儲(chǔ)能量基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)非常重要的大型功率薄膜電容器等，TDK提供很多高可靠性的電容器。
TDK也提供電源和家用電器中非常重要的小型薄膜電容器。還有，TDK的各種鋁電解電容器的用途很多，如汽車電子設(shè)備中的ECU、不間斷電源和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器和風(fēng)力渦輪機(jī)用的頻率轉(zhuǎn)換器等。
TDK擁有多種多樣的產(chǎn)品組合，能夠滿足各種實(shí)際應(yīng)用中可能出現(xiàn)的、極其廣泛的電容器電容量和電壓需求。
為了實(shí)現(xiàn)積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過(guò)先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無(wú)錯(cuò)位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過(guò)追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。
根據(jù)TDK獨(dú)自的陶瓷介電質(zhì)材料＆電極材料（Cu電極）的撮合配對(duì)，實(shí)現(xiàn)了高可靠性的圓板型帶導(dǎo)線中高壓陶瓷電容器。為了環(huán)保， 支持外裝樹脂的無(wú)鹵素。產(chǎn)品群不但包括通過(guò)了各國(guó)安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的安規(guī)格品，也備有滿足車載被動(dòng)零件要求的AEC Q200規(guī)格的產(chǎn)品。
隨著貼片陶瓷電容電介體層的薄層化和多層疊層技術(shù)的進(jìn)步，在得到更大容值的同時(shí)，使寄生感抗更小，頻率響応特性更佳。不僅對(duì)于各種環(huán)境條件下可確保其有高可靠性的同時(shí)，並且通過(guò)導(dǎo)線上設(shè)置扭結(jié)的成型加工，在插件時(shí)能保持同一高度，焊接時(shí)能使氣體更容易排放，從而提高焊接的可靠性。也可提供有自動(dòng)插件用的編帶規(guī)格，從而可以降低插件成本。
隨著智能手機(jī)等的應(yīng)用處理器（CPU)及存儲(chǔ)器高速化的發(fā)展，電源IC的電壓變動(dòng)抑制及噪音對(duì)策需要更低的ESL以及大容量的電容器。TDK的三端子貫通型積層貼片陶瓷電容器擁有小型、廣頻帶、低阻抗特性，是一款低ESL高容量電容器，最適合用于該用途。以往使用多個(gè)電容器組成的電源線，如今能夠變得更為節(jié)約空間，并有望實(shí)現(xiàn)基板的小型化與削減成本效果。
TDK超高電壓陶瓷電容器擁有40年以上的開(kāi)發(fā)銷售經(jīng)驗(yàn)，可用于配電網(wǎng)開(kāi)關(guān)、變電站斷路器、醫(yī)療及工業(yè)用X光成像裝置等多種用途。通過(guò)使用中介電陶瓷，使其對(duì)電壓具有高穩(wěn)定性及高可靠性。此外，簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu)使其具備了優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。這款電容器具備最佳的條件，能夠在各種環(huán)境下使用，對(duì)絕緣液、活性氣體等擁有優(yōu)異的耐受性。
